Редакционное медиа
Новости техники

Kandou AI Привлекает $225 млн, Делая Ставку на Превосходство Медных Соединений Над Оптическими

11 июля 2026 г.Роман Валеев1 мин

Швейцарская полупроводниковая компания Kandou AI, специализирующаяся на разработке технологий межчиповых соединений, успешно привлекла $225 миллионов в рамках раунда финансирования, который она обозначает как "Серия А". Ведущим инвестором выступила компания Maverick Silicon при стратегическом участии таких гигантов индустрии, как SoftBank, Synopsys, Cadence Design Systems и Alchip Technologies. По итогам этого раунда общая оценка компании достигла $400 миллионов.

Kandou AI делает амбициозную ставку на то, что медные технологии межчиповых соединений смогут выдержать испытание временем и превзойти ожидаемую оптическую революцию, демонстрируя свою долговечность и эффективность в долгосрочной перспективе.